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          一分时时彩怎么玩特斯联完成光大控股领投20亿元C1轮融资,京东、科大讯飞、万达投资等跟投

          编辑: admin 来源: 未知 时间: 2019-08-14 09:00阅读次数: 91

          特斯联完成光大控股领投20亿元C1轮融资,京东、科大讯飞、万达投资等跟投

          特斯联完成光大控股领投20亿元C1轮融资,京东、科大讯飞、万达投资等跟投来源:融中财经  作者:融中财经  时间:2019-08-1214:08  字号选择:融中财经8月12日获悉,智慧场景服务商“特斯联”今日宣布完成20亿元人民币C1轮融资。

          本轮融资由光大控股领投,京东、科大讯飞、万达投资等跟投。

          据悉,本轮融资后,特斯联将继续升级产品、加速产品的市场落地。 此前,“特斯联”曾于2017年7月获得由光大旗下基金和IDG资本领投,中信系及其他投资机构共同完成的超5亿元A轮融资,以及光大控股、IDG资本领投,商汤科技跟投的B1轮12亿元人民币融资。 特斯联科技是一个城市级智能物联网平台,以人工智能+物联网应用技术为核心,为政府、企业提供城市管理、建筑能源管理、公共安全管理等多场景一站式解决方案。 其主要产品包括Gaia行业智能云夯实数据中台、边缘计算产品Poseidon系列以及超级智能终端Titan系列。

          目前,市面上类似的公司还有很多家,比如紫光物联,楼上科技等,也发展的不错,相继获得了融资,融资情况如下。

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